最近這些年國(guó)產(chǎn)MCU遍地開(kāi)花，而隨著廠商的增加，要提升自身MCU的競(jìng)爭(zhēng)力，很好的一個(gè)途徑就是“上車(chē)”，而上車(chē)很重要的一個(gè)前提就是通過(guò)AECQ100認(rèn)證。整體認(rèn)證測(cè)試流程，AECQ100將整體認(rèn)證測(cè)試流程針對(duì)不同的類(lèi)別分為不同的測(cè)試組，不同的測(cè)試組又有不同的的測(cè)試項(xiàng)：
雖然這些測(cè)試項(xiàng)看著很多很雜，但是所有的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法都有詳細(xì)的文檔，如：AEC-Q100-001 邦線(xiàn)切應(yīng)力測(cè)試 、AEC-Q100-002 人體模式靜電放電測(cè)試。
溫度等級(jí)：AECQ100將器件分為從0-4五個(gè)等級(jí)：
0 等級(jí)：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-150℃
1 等級(jí)：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-125℃
2 等級(jí)：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-105℃
3 等級(jí)：環(huán)境工作溫度范圍-40℃-85℃
4 等級(jí)：環(huán)境工作溫度范圍 0℃-70℃
在AECQ100車(chē)規(guī)認(rèn)證流程圖中可以看到，很多的實(shí)驗(yàn)前后都需要進(jìn)行常溫或者高低溫的測(cè)試。
1、第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)開(kāi)發(fā)or Fabless開(kāi)發(fā)
一般來(lái)說(shuō)，找第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)進(jìn)行 AECQ100車(chē)規(guī)認(rèn)證，機(jī)構(gòu)都具備開(kāi)發(fā)ATE環(huán)境能力，可以提供LB板設(shè)計(jì)、程序開(kāi)發(fā)等。但是就之前接觸到的其他項(xiàng)目的ATE開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，機(jī)構(gòu)開(kāi)發(fā)存在進(jìn)度把控不好，因?yàn)閷?duì)芯片不理解的各種溝通問(wèn)題等等，所以更建議由Fabless自己的FT工程師進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
2、熱流罩or三溫分選機(jī)
很多實(shí)驗(yàn)前后的測(cè)試都是高溫&低溫，在前期準(zhǔn)備時(shí)確定好三溫測(cè)試是選用三溫分選機(jī)還是熱流罩。三溫分選機(jī)速度快，節(jié)省人力，在AECQ100完成后還可以將環(huán)境用于測(cè)試廠進(jìn)行三溫測(cè)試。前期開(kāi)發(fā)時(shí)的KIT采購(gòu)周期特別久，需要提前準(zhǔn)備，且花費(fèi)較大。熱流罩比較方便，前期只需要采購(gòu)好LB和三溫的SOCKET。但是在進(jìn)行三溫測(cè)試時(shí)，熱流罩需要人工手測(cè)，中途測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)。
3、LB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
如果自己設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)LB板，并選擇用熱流罩進(jìn)行三溫測(cè)試。需要注意的幾個(gè)小細(xì)節(jié)：
1）LB板設(shè)計(jì)前需要提前向機(jī)構(gòu)提前獲取熱流罩尺寸，在熱流罩尺寸內(nèi)的正面不要放置除了socket以外的其他元器件，盡量讓元器件在芯片北面，減少溫度對(duì)其他元器件的影響。
2）元器件選型，LB板要工作的三溫下，所以要注意阻容的溫度范圍，電容根據(jù)不同溫度選擇X7R/X5R，如果有晶振，選擇有AECQ100認(rèn)證并符合溫度范圍的晶振。其他元器件同理。
3）選耐高溫PI材料(聚酰亞胺)板材，板厚>=3MM（避免熱流罩高溫下壓彎LB），鍍硬金。
4、常溫與高低溫用不同的測(cè)試程序，常溫與高低溫下很多SPEC會(huì)有較大變化，尤其是模擬方面SPEC變化更大，盡量不要用同一套測(cè)試程序。
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