芯片按照應(yīng)用場景，通?？梢苑譃橄M級、工業(yè)級、車規(guī)級和軍工級四個等級，其要求依次為：軍工>車規(guī)>工業(yè)>消費。車規(guī)級芯片，是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費級和工業(yè)級，該類芯片對可靠性要求更高，例如，工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率、使用壽命和安全性等。車規(guī)級芯片可以理解是要完全滿足生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定的相關(guān)認證要求。

         車用儲存芯片市場規(guī)模將持續(xù)擴大，其中DRAM 和NAND 為需求重點。存儲芯片在智能汽車和電動汽車中應(yīng)用廣泛，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、信息娛樂、儀表盤、黑匣子、動力傳動等系統(tǒng)功能的實現(xiàn)需要都需要存儲技術(shù)提供參數(shù)。自動駕駛對于汽車存儲芯片的算力和存儲能力提出更高要求；也要求存儲芯片技術(shù)不斷升級。智能汽車對存儲芯片的拉動主要來自車載信息娛樂系統(tǒng) （IVI）、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息系統(tǒng)、數(shù)位儀表板四大領(lǐng)域。

         其次，自動駕駛級別提升也將推動車用攝像頭數(shù)量和像素的持續(xù)提升，對應(yīng)車用CIS 將持續(xù)放量。車用CIS 在智能汽車中的應(yīng)用場景十分廣泛，主要分為視覺，車艙內(nèi)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的前向處理三大類。視覺包括倒車影像、前視、后視、俯視、全景泊車影像、車鏡取代，用于車艙內(nèi)的有乘客監(jiān)控、疲勞駕駛監(jiān)測、儀表盤控制、行車記錄儀(DVR)、氣囊， 用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)前向處理的如正向碰撞警告、車道偏離警告、自動遠光燈控制、交通信號識別、行人檢測、自適應(yīng)巡航控制、 夜視等等。車用CIS 應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，催生出了廣闊的市場前景。

         另外，汽車電子智能化下車用MCU 需求成倍增長（傳統(tǒng)汽車用MCU 約70 顆，新能源汽車100-200 顆，L2 級以上車用MCU 在300 顆以上），汽車的電子智能化+萬物互聯(lián)+“缺芯”，使得車用MCU 成為最具潛力的芯片細分市場。在汽車自動化、電動化發(fā)展趨勢下，電子電氣架構(gòu)重構(gòu)，MCU 被廣泛應(yīng)用于儀表盤，氣候控制、娛樂信息、車身電子和底盤以及ADAS 等系統(tǒng)，MCU 數(shù)量需求呈倍數(shù)增長。車載MCU的市場需求主要集中在8、16 和32 位的微控器，應(yīng)用場景分別為車體各個次系統(tǒng)、動力傳動系統(tǒng)和車身控制、儀表板控制、娛樂信息系統(tǒng)、ADAS 和安全系統(tǒng)等。應(yīng)用場景的復(fù)雜程度，隨著MCU產(chǎn)品位數(shù)的提高而提高。

         汽車用芯片通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設(shè)計廠商在產(chǎn)品設(shè)計階段需把可靠性要求置于極高的優(yōu)先地位，才能保證產(chǎn)品達到環(huán)境應(yīng)力提速驗證、壽命提速仿真驗證要求和封裝驗證等苛刻的要求。也需要芯片廠商對車規(guī)芯片進行充分而又成功的制造，以便能夠在早期各個環(huán)節(jié)都能到位，確保在驗證上符合各項標準與要求。