隨著VLSI電路規(guī)模的增大、復(fù)雜程度的提高，芯片的引腳相對門數(shù)減少，使得電路的可控性和可觀測性系數(shù)降低，電路測試變得十分復(fù)雜和困難，測試生成的費用也呈指數(shù)增長，傳統(tǒng)的測試方法已難以全面而有效地驗證復(fù)雜集成電路設(shè)計與制造的正確性，從而導(dǎo)致了可測試性設(shè)計的方法的出現(xiàn)。
并且測試已經(jīng)成為集成電路設(shè)計和制造過程中非常重要的因素，它已經(jīng)不再單純作為芯片產(chǎn)品的檢驗、驗證手段，而是與集成電路設(shè)計有著密切聯(lián)系的專門技術(shù)，與設(shè)計和制造成為了一個有機(jī)整體?？蓽y性設(shè)計（DFT）給整個測試領(lǐng)域開拓了一條切實可行的途徑，目前國際上大中型IC設(shè)計公司基本上都采用了可測性設(shè)計的設(shè)計流程，DFT已經(jīng)成為芯片設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
DFT的基本原理：轉(zhuǎn)變測試思想，將輸入信號的枚舉與排列的測試方法（即完全測試），轉(zhuǎn)變?yōu)閷﹄娐穬?nèi)各個節(jié)點的測試，即直接對電路硬件組成單元進(jìn)行測試，降低測試的復(fù)雜性。具體實現(xiàn)方法包括將復(fù)雜的邏輯電路分塊；采用附加邏輯和電路使測試生成容易，并能覆蓋全部的硬件節(jié)點；添加自檢測模塊，使測試具有智能化和自動化。
DFT的不足之處是它對設(shè)計本身增加了硬件開銷，也會在不同程度上影響系統(tǒng)的性能，因此必須慎重考慮。另外，可測性設(shè)計的測試生成通常是針對門級器件的外節(jié)點，而不是直接針對晶體管級。
“測試”和“驗證”的區(qū)別
提到測試，人們常常會混淆兩個基本概率:“驗證”（Verification）和“測試”（Testing）。
一般來說，驗證（Verification）的目的是檢查設(shè)計中的錯誤，確保設(shè)計符合其設(shè)計規(guī)范和所期望的功能；而測試（Testing）則是檢查芯片的加工制造過程中所產(chǎn)生的缺陷和故障。
驗證是檢驗電路的邏輯、功能、時序是否滿足要求，其內(nèi)容一般是功能性的，如上圖所示，驗證是把Implementation后的結(jié)果與Specification時的定義相比較，如果驗證不匹配，則需要更改Implementation 。驗證如同芯片設(shè)計過程中的一道關(guān)卡，如果驗證沒有通過，將不能進(jìn)行后面的所有工作。驗證一般采用仿真的技術(shù)來進(jìn)行，通過計算機(jī)建立仿真環(huán)境，給被測電路添加激勵，分析響應(yīng)或者探查電路內(nèi)部的信息。按照驗證的不同階段，仿真可分為功能級仿真、門級仿真、版圖后仿真。
然而一個正確無誤的設(shè)計并不能保證制造出來的芯片一定沒有問題，因為芯片在制造過程中，總會收到種種不確定因素的影響，比如環(huán)境干擾、硅片質(zhì)量不一致、機(jī)臺設(shè)置偏差、工程師失誤操作等因素的影響，制造出來的芯片并不完全都能正常工作，那么如何檢驗出有制造缺陷的芯片，這就是屬于測試的范疇，現(xiàn)在***的7nm制造工藝中，線寬非常精細(xì)，工序數(shù)量多，非常容易受到干擾的影響，制造故障變得尤為明顯，所以加大測試的力度，保證芯片合格尤為重要。
DFT技術(shù)簡單說就是在芯片設(shè)計中添加DFT邏輯，然后等芯片制造完成后，通過事先加入的DFT邏輯對芯片進(jìn)行測試，挑選出沒有問題的芯片。
DFT技術(shù)更專業(yè)一點說法是為了改善電路的可測性而形成的一門學(xué)科，它通過增加一些硬件電路，使得電路內(nèi)部節(jié)點的可控性和可觀察性變強(qiáng)，使測試時間變短、故障覆蓋率更高。
除了加入DFT邏輯能對芯片進(jìn)行測試，成都中冷研發(fā)的TS-580高低溫沖擊氣流儀能夠進(jìn)行特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：芯片、微電子器件、集成電路等，該高低溫氣流儀的性能達(dá)到了更高的標(biāo)準(zhǔn)。TS-580以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，提供了非常先進(jìn)的溫度測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約 10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到 +225℃; 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-580是純機(jī)械制冷，無需液氮或任何其它消耗性制冷劑。
